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达翔科技有限公司

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苏州达翔技术股份有限公司是集软性线路板表面材料生产加工、成型贴装、设备服务外包为一体的民营高新技术企业。公司成立于2011年6月。 公司主导产品为消费电子功能器件-软性线路板表面材料,如:无线充电模组、电磁屏蔽系列材料、电磁干扰EMI系列复合材料、导电泡棉系列材料,均属于高新技术产品,生产工艺、技术处于国内领先水平,产品技术均为自主研发。

截止目前共拥有授权专利50项,其中发明专利9项,形成了异步冲压、高精度成型、连续贴合等多项核心技术。公司研发中心先后被认定为苏州市企业技术中心、苏州市FPC表面材料成型贴装工程技术研究中心、江苏省企业技术中心。公司先后被评为“吴中区A级劳动保障信誉单位”、“苏州市劳动关系和谐企业”、“江苏省民营科技企业”、“江苏省高新技术企业”,目前已和淳华科技、联滔电子、藤仓电子、立讯精密、东山精密等电路板制造龙头企业建立了良好的合作关系

苏州达翔技术股份有限公司是集软性线路板表面材料生产加工、成型贴装、设备服务外包为一体的民营高新技术企业。公司成立于2011年6月。 公司主导产品为消费电子功能器件-软性线路板表面材料,如:无线充电模组、电磁屏蔽系列材料、电磁干扰EMI系列复合材料、导电泡棉系列材料,均属于高新技术产品,生产工艺、技术处于国内领先水平,产品技术均为自主研发。

截止目前共拥有授权专利50项,其中发明专利9项,形成了异步冲压、高精度成型、连续贴合等多项核心技术。公司研发中心先后被认定为苏州市企业技术中心、苏州市FPC表面材料成型贴装工程技术研究中心、江苏省企业技术中心。公司先后被评为“吴中区A级劳动保障信誉单位”、“苏州市劳动关系和谐企业”、“江苏省民营科技企业”、“江苏省高新技术企业”,目前已和淳华科技、联滔电子、藤仓电子、立讯精密、东山精密等电路板制造龙头企业建立了良好的合作关系

苏州达翔技术股份有限公司是集软性线路板表面材料生产加工、成型贴装、设备服务外包为一体的民营高新技术企业。公司成立于2011年6月。 公司主导产品为消费电子功能器件-软性线路板表面材料,如:无线充电模组、电磁屏蔽系列材料、电磁干扰EMI系列复合材料、导电泡棉系列材料,均属于高新技术产品,生产工艺、技术处于国内领先水平,产品技术均为自主研发。

截止目前共拥有授权专利50项,其中发明专利9项,形成了异步冲压、高精度成型、连续贴合等多项核心技术。公司研发中心先后被认定为苏州市企业技术中心、苏州市FPC表面材料成型贴装工程技术研究中心、江苏省企业技术中心。公司先后被评为“吴中区A级劳动保障信誉单位”、“苏州市劳动关系和谐企业”、“江苏省民营科技企业”、“江苏省高新技术企业”,目前已和淳华科技、联滔电子、藤仓电子、立讯精密、东山精密等电路板制造龙头企业建立了良好的合作关系

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  达翔工厂  

苏州工厂
盐城工厂
恩施一厂
恩施二厂
5000㎡
无尘车间
21
圆刀线
30
平刀线
1200
厂区员工
Relevant Certificate

  相关证书  

Our Strength

  我们的优势  

6年经验

Displau项目PSA量产经验

≤5μm

自主开发的高精密圆刀模具半切深度可控制在5μ以内, 相对行业标准20μ提升75%, 降低了PSA加工过程正造成的拉胶、皱胶等品质风险

≤0.2s/PCS

拥有先进的PSA整合贴装方案, 可同步实现4-10颗不同PSA同时贴装

溢胶量:0

自主开发无基胶专用模具, 利用特殊涂层技术, 避免加工无基胶类产品溢胶

±0.05mm

行业先进的圆刀模切机, 通过达翔自主开发CCD算法程序,深度嵌入设备, 实现CCD实时自动检测稳定尺寸, 缩小搭配尺寸的公差值

利用率提升20%

针对卷料,自主开发主材异步模切工艺, 提升材料利用率

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